석재의 용도, 가공 기술, 사용 환경의 차이로 인해, 현재 다양한 규격의 비광택(거친 표면) 판을 연마할 때 연마 브러시를 사용하고 있습니다. 입자 크기는 36#에서 500#까지이며, 일반적으로 36#, 46#, 60#, 80#의 네 가지 입자 크기를 사용합니다. 46# 연마재 입자 크기는 425~355(국제 표준 ISO, 중국 표준 GB2477-83)이고, 80#은 212~180μm입니다. 입자 크기가 63μm 미만인 일반적인 연마재는 미세 분말로, 국제 표준 240# 및 중국 입자 크기 번호 W63과 동일합니다. 우리나라에서는 일반적으로 미세 연삭 및 거친 연마에는 W28~W14 미세 분말을 사용하고, 미세 연마 및 미세 연마에는 W10을 사용한다고 알려져 있습니다. W10의 기본 입자 크기는 10-7μm입니다.500#은 기본 입자 크기가 40-28μm인 중국의 W40과 동일합니다.이 관점에서 볼 때, 연마 브러시로 거친 표면의 돌을 연마하는 것은 기껏해야 거친 연마와 같습니다.이것은 연마 브러시에 의한 거친 패널 돌의 "연마" 특성입니다.돌의 긁힘을 극복하기 위해 연마 도구의 경도는 부드러워야 연마에 유익합니다.동시에 광택을 개선하기 위해 경도를 줄일 수 있습니다.물량, 기계의 회전 속도를 높이는 방법 및 표면 온도를 높이는 것도 광택 개선에 도움이 됩니다.요컨대, 돌의 연마는 복잡한 물리적 및 화학적 과정입니다.물리적 미세 쟁기질과 표면의 순수한 화학 반응이 모두 있습니다.상황에 따라 다르며 결코 같지 않습니다.

다음은 대리석, 화강암, 세라믹 타일 등에 사용되는 다양한 석재 연마 및 광택 디스크입니다.

1. 메탈 본드 연삭 디스크는 다이아몬드와 금속 분말을 소결 후 제작합니다. 높은 가공 효율과 우수한 가공 효과가 특징입니다. 일반적으로 50#부터 시작하며, 20#의 거친 입자 크기를 신중하게 선택해야 합니다. 그렇지 않으면 더 거친 자국이 나타납니다. 자국 뒷면은 가공하기 어렵습니다. 또한, 사용하는 미세 입자 크기는 400#를 초과하지 않습니다. 이 공구는 거친 표면을 다듬는 데 사용되며, 가장 효과적인 공구입니다. 만족스러운 평면을 가공할 수 있습니다. 가격은 앞면에 비해 상대적으로 높지만, 일반 연삭숫돌과는 비교할 수 없는 가공 효율을 자랑합니다.

2. 레진 본드 연삭 디스크는 다이아몬드 단결정, 미세 분말, 그리고 수지로 제작됩니다. 금속보다 가격이 저렴하고 가공 효율이 높은 것이 특징입니다. 주로 석재의 미세 연삭, 금속 연삭 디스크를 평탄화한 후의 연마에 사용됩니다. 공구의 연삭 및 연마를 지속할 수 있으며, 가격이 비교적 저렴합니다.

3. 다이아몬드 유연 연마 디스크최근 지면 보수에 사용되는 새로운 유형의 공구입니다. 가볍고 뛰어난 유연성 덕분에 가공된 표면에 잘 맞습니다. 입자 크기는 20#에서 3000#까지 제공되며, BUFF 흑백(광택)도 가능합니다. 이 제품의 연삭 디스크는 다이아몬드를 연마재로 사용하여 무게가 가볍고 연삭 시 석재 표면의 부드러운 부분을 효과적으로 보호합니다. 가공된 제품은 광택이 뛰어나며, 벨크로로 연결되어 있어 조작이 간편합니다. 하지만 아직 개선의 여지가 많습니다.

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