석재의 경우, 목적 및 가공 기술이 다르기 때문에 현재 무광택(거친 표면) 판의 다양한 사양을 연마할 때 연마 브러시가 사용됩니다.입자 수의 범위는 36#에서 500#까지이며 일반적인 상황에서는 36#46#, 60#, 80#의 4가지 입자가 사용됩니다.46# 연마 입자 크기는 425~355(국제 표준 ISO, 중국 표준 GB2477-83)이고, 80#은 212-180μm입니다.입자 크기가 63μm 미만인 일반적인 연마재는 미세분말이며 이는 국제 표준 240# 및 중국 입자 크기 번호 W63과 동일합니다.우리나라에서는 미세연마와 거친연마에는 W28-W14 미분말을, 미세연마와 미세연마에는 W10을 사용하는 것이 일반적으로 알려져 있다.W10의 기본 입자 크기는 10-7μm입니다.500#은 기본 입자 크기가 40-28μm인 중국의 W40과 동일합니다.이러한 관점에서 볼 때 거친 표면의 돌을 연마 브러시로 연마하는 것은 기껏해야 거친 연마와 동일합니다.이것이 연마솔에 의한 거친 판석의 '연마' 특성이다.돌의 스크래치를 극복하려면 연마 도구의 경도가 부드러워야 연마에 유리합니다.동시에 광택을 향상시키기 위해 광택을 줄일 수 있습니다.물의 양, 기계의 회전 속도를 높이는 방법, 표면 온도를 높이는 방법도 광택 향상을 촉진합니다.간단히 말해서, 석재 연마는 복잡한 물리적, 화학적 과정입니다.표면에는 물리적 미세 쟁기질과 순수한 화학 반응이 모두 있습니다.상황에 따라 다르며 결코 동일하지는 않습니다.

다음은 대리석, 화강암, 세라믹 타일 등을 위한 다양한 석재 연삭 및 연마 디스크입니다.

1. 금속 본드 연삭 디스크는 소결 후 다이아몬드와 금속 분말로 만들어집니다.높은 처리 효율과 우수한 처리 효과가 특징입니다.일반적으로 숫자는 50#부터 시작하며 거친 입자 크기 20#을 신중하게 선택해야 합니다. 그렇지 않으면 더 거친 표시가 나타납니다.마크 뒷면 가공이 어렵습니다.또한, 사용되는 가장 미세한 입자 크기는 400#을 초과하지 않습니다.이 도구는 거친 표면을 다듬는 데 사용됩니다.가장 효과적인 도구입니다.만족스러운 평면을 처리할 수 있습니다.비용은 전면에 상대적입니다.더 높지만 가공 효율은 일반 숫돌과 비교할 수 없습니다.

2. 레진 본드 연삭 디스크는 다이아몬드 단결정, 미세 분말 및 수지로 만들어집니다.금속에 비해 가격이 저렴하고 가공효율이 높은 것이 특징입니다.주로 석재의 미세 연삭, 금속 연삭 디스크를 평탄화한 후 연마에 사용됩니다.계속해서 연삭 및 연마 도구를 사용하십시오.비용은 비교적 적당합니다.

3. 다이아몬드 유연한 연마 디스크최근 몇 년 동안 지상 보수에 사용되는 새로운 유형의 도구입니다.가벼움과 독특한 유연성 덕분에 가공된 표면에 잘 맞습니다.입자 크기는 20#~3000#, BUFF 흑백(광택)으로 제공될 수 있습니다.본 제품의 그라인딩 디스크는 다이아몬드를 연마재로 사용하여 무게가 가볍고 연삭 시 석재 표면의 부드러운 부분을 효과적으로 보호할 수 있습니다.가공된 제품은 광택이 높습니다.그것은 운영하기 쉬운 벨크로로 연결됩니다.그 사용에는 아직 개선의 여지가 많습니다.

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